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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 除膠劑 硅膠溶解劑 DP-30(A)

品名:DP-30(A) 清洗劑

DP-30(A) 清洗劑是針對半導體封裝tape膠殘留問題,所研發(fā)出之浸泡清洗劑,其能夠快速溶解tape膠,然后經(jīng)過水洗和高壓水洗,達到去除效果。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

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技術(shù)規(guī)格適用范圍

◆ 簡介

DP-30(A)清洗劑是針對半導體封裝tape膠殘留問題,所研發(fā)出之浸泡清洗劑,其能夠快速溶解tape膠,然后經(jīng)過水洗和高壓水洗,達到去除效果。


◆  注意事項

本產(chǎn)品為原液使用,請勿將水或者其它藥劑帶入槽液中,避免影響藥劑使用壽命。

 

◆ 包裝

DP-30(A)清洗劑:25kg / 桶 

Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。
  

 
 ◆ 使用效果


                  浸泡前

            image.png



                   浸泡后

            image.png


上海綺禾化工有限公司供應多種半導體封裝tape膠清洗劑,歡迎電詢:高經(jīng)理 18918029019

產(chǎn)品簡要說明-半導體.jpg




 

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